兰州瑞德集团（原兰新集团 ）是信息产业部电子**设备14家骨干企业之一。三十年来先后开发研制、生产“风雷”牌电子**设备120余种，6000余台，产品遍及国内29个省市自治区，并**美国、日本、罗马尼亚、波兰、朝鲜、印度、闽台等地区和地区。**国内外电子材料切割、研磨、抛光等设备领域，目前在晶体、玻璃、光学光电子、半导体等行业材料制备主要设备上已具有*配套能力，在6″半导体材料加工上已具有成熟的设备规模生产能力，其中核心设备在国内外同领域中处于成员之一地位。目前在双面四动精细研磨设备上已形成了“S”和“B”系列为主体的14个机型的生产配套能力，如4B、6B、（6S）、9B、（9S）、12B、16B、（16S）、20B等产品；在单面抛光及减薄设备上先后研制开发了C63 200-2\YJ、X62 305-1、X62 485-1、X62 800-1\900-1、X62 800-2\900-2、X62 1000-1、X62 1200-1、X62 830-1、X61 830-1、X61 815-1、X62 815-1、X61 610-1等系列产品；在双面抛光设备上先后研制开发了X62 140P 1D-1、X62 140P 2D-2、X62 228P 3D-1、X62 318P 3D-1、X62 424P 3D-1等四动双面抛光系列产品；近年来集团承担地区多项科研项目及“863”开发项目，成功开发了以新16B、24B数控精密研磨机为代表的数控系列设备；同时开发的X07 150-1型多线锯切割机、 X07 320-1型硅棒切断机及X07 700-1型多刀切片机，是8″半导体材料加工的关键设备，改变了过去我国一直依赖进口的局面。该设备的成功研制，给国内8″半导体材料加工打开了崭新的一页。